??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達到加固目的
?底部填充膠(Underfill)的應用原理是利用毛細管原理使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。
??底部填充膠(Underfill)BGA點膠要求很高，所以人手是沒有辦法操作控制膠量的。主要是通過以下這幾種點膠機進行點膠，
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自動點膠機點膠，效率高、膠量穩定、不浪費。想了解更多的底部填充膠(Underfill)的點膠工藝
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